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序号 岗位名称 工作内容描述 资格条件
1 前工序设备技术
  1. 按设备工艺技术的要求，负责对担当设备参数进行调整并进行维护。
  2. 负责完成担当设备实施日巡检、月清扫维护、定期点检、新设备导入，提交立上验收报告。
  3. 负责不断修改完善设备技术故障维修手册及保全指导票，保持设备最佳稼动力率。
  1. 大学专科及以上
  2. 微电子等相关专业
  3. 半导体基础理论知识
  4. IC生产制造技术
  5. 英语四级或日语中级水平
  6. 熟悉日常办公软件的应用
2 前工序工艺技术
  1. 负责新设备、新工艺、新材料的导入和评价，保证按计划实施量产。
  2. 负责调查、处置生产中的异常，提高扩散及P/W成品率，保证生产。
  3. 负责开展生产能力向上活动。
  4. 负责开展各种成本低减活动。
  1. 大学专科及以上
  2. 半导体或微电子相关专业
  3. 半导体物理基础理论
  4. IC生产制造技术
  5. 普通物理和化学知识
  6. 熟悉日常办公软件的应用
  7. 英语四级或日语初级水平
3 前工序产品技术
  1. 1. 根据新产品导入计划,负责进行新产品的试作准备、试作管理、试作总结和量产化的工作。
  2. 负责担当产品的异常对应或处置。
  3. 负责对异常产品进行调查、改善的活动。
  4. 负责对产品的成品率进行提高的活动。
  5. 负责对产品的品质等进行改善的活动。
  1. 大学本科及以上
  2. 半导体或微电子相关专业
  3. 熟悉集成电路的生产，平面加工工艺
  4. 熟悉半导体器件的结构、工作原理及其电子线路等的专业知识
  5. 熟悉质量管理的相关知识
  6. 熟悉日常办公软件的应用
  7. 英语或日语中级水平
4 后工序设备技术
  1. 负责维持设备正常运转，对设备故障率等指标进行统计，报告。
  2. 负责与本工序相关的各项异常的调查、分析、改善和解决。
  3. 负责提出设备购入依赖书，负责设备到货后的设备立上验收及数据评价。
  4. 协助QT试作及其它委托加工等产品的试作，提出试作报告书。
  5. 负责提出管脚检查工序的设备和工艺量产条件。
  1. 大学本科及以上
  2. 工程管理类或相关专业
  3. 精通集成电路封装生产过程，具备工艺、设备、产品等方面的知识
  4. 精通各种质量、环境管理标准体系
  5. 半导体基础理论知识
  6. 半导体生产制造技术
  7. 熟悉日常办公软件的应用
  8. 了解基本财务知识
  9. 了解半导体生产中的静电防护技术
  10. 英语或日语中级水平
５ 后工序工艺技术
  1. 负责量产工艺条件的有效执行，对成品率等指标实施调查统计，报告。
  2. 负责与本工序相关的各项异常的调查、分析、改善和解决。
  3. 提出设备购入依赖书，负责设备到货后 的设备立上验收及数据采集。
  4. 负责QT试作及其它委托加工等产品的试 作，提出试作报告书。
  5. 负责提出工艺量产条件，将SPC管理方法 运用于对本工序的生产管理控制中。
  1. 大学本科及以上
  2. 工程管理类或相关专业
  3. 掌握 SPC 管理方法
  4. 精通集成电路生产过程， 具备工艺、设备、产品等方 面的知识
  5. 精通各种质量、环境管理 标准体系
  6. 半导体基础理论知识
  7. 半导体生产制造技术
  8. 熟悉半导体生产中的静电 防护技术。
  9. 熟悉日常办公软件的应用
  10. 了解基本财务知识
  11. 英语或日语中级水平
６ 后工序产品技术
  1. 根据新产品导入计划,负责进行新产品的 试作准备、试作管理、试作总结和量产化的 工作。
  2. 负责担当产品的异常对应或处置。
  3. 负责对异常产品进行调查、改善的活动。
  4. 负责对产品的成品率进行提高的活动。
  5. 负责对产品的品质等进行改善的活动。
  1. 大学本科及以上
  2. 半导体或微电子相关专业
  3. 熟悉集成电路的生产，平 面加工工艺
  4. 熟悉半导体器件的结构、 工作原理及其电子线路等的 专业知识
  5. 熟悉质量管理的相关知识
  6. 熟悉日常办公软件的应用
  7. 英语或日语中级水平
７ IS网络技术
  1. 负责计算机、打印机及相关故障的解除。
  2. 负责局域网硬件维护及相关故障的解除。
  3. 负责VLAN及IP地址的管理。
  4. 负责公司内部网页维护。
  5. 负责对计算机、打印机、耗材的发放与 回收。
  6. 负责进行计算机病毒的有效防护。
  1. 大学专科及以上
  2. 计算机或相关专业
  3. 熟悉软件编程(Delphi、 Java、VB、VC、C)
  4. 熟悉计算机硬件、局域网 知识
  5. 熟悉数据库(Sqlserver、 Oracle、Access)
  6. 熟悉软件编程(Delphi、 Java、VB、VC、ｓC)
  7. 熟悉网页编辑(JSP、ASP、 XML)
  8. 熟悉操作系统(WINXP、 WIN2000、WIN98、LINUX、 UNIX)
  9. 英语或日语中级水平
8 后工序工艺技术
  1. 负责设备日常维护（点检、定期清扫、 部品备件交换、小故障处置）。
  2. 在实施日常维护的同时，针对设备日常 状况负责提出合理化建议善。
  1. 大学专科及以上
  2. 机电相关专业
  3. IC制造背景知识
  4. 具备自动化专业、机电一 体化专业、计算机等专业基 础知识
  5. 英语或日语初级水平
9 前工序工艺保全
  1. 负责KLA日常监测。
  2. 定期的Line monitor，提交技术报告。
  3. 负责指定明确的制品异常、设备相关工 艺异常、PROMIS异常的处置。
  4. 负责工艺相关的PROMIS作业。
  1. 中专或技校
  2. 掌握半导体工艺基础知识， 集成电路基础知识
  3. 掌握产品流程、基本构造
  4. 掌握工艺的设备基本原理， 工艺原理，标准操作
  5. 掌握特殊气体、药品、射 线等安全知识
  6. 英语或日语初级水平
10 后工序产品技术
  1. 负责设备日常维护（点检、定期清扫、 部品备件交换、小故障处置）。
  2. 在实施日常维护的同时，针对设备日常 状况负责提出合理化建议善。
  1. 大学专科
  2. 机电相关专业
  3. 具备自动化专业、机电一 体化专业、计算机等专业基 础知识
  4. 机械制图、机械加工基础 知识
  5. 气体动力基础知识
  6. 英语或日语初级水平


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