| 岗位名称 |
岗位描述 |
| 前工序工艺技术 |
进行新产品、新工艺、新设备、新材料的评价，处置生产中的异常，优化、改善工艺条件、流程。 |
| 前工序设备技术 |
新设备导入、设备技术改造、设备维护及故障修理、备品备件管理。 |
| 前工序产品技术 |
按计划负责完成前工序新产品的导入、量产品的成品率提高和异常品的处置。 |
| 前工序产品测试技术 |
按计划负责完成新测试工艺和设备的导入，日常维护和改善。 |
| 前工序工艺保全 |
监测制品缺陷，并协助技术解析，处置有明确指定的制品异常和设备异常，巡检和联络工艺相关 异常。 |
| 前工序设备保全 |
通过对设备的日常维护，保证所负责的设备正常运转。 |
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| 后工序工艺技术 |
负责半导体封装及测试工序生产线的相关工艺技术维持和持续改善，负责导入新生产线、新产品时以上工序的工艺指标验收、 QT 试作、量产条件给出等技术把关。 |
| 后工序设备技术 |
负责半导体封装和测试工序生产线的相关设备维护修理、改造改善，负责导入新生产线、新产品 时以上工序的设备购入式样书做成、立上验收、设备相关规格书的做成。 |
| 后工序产品技术 |
按计划负责完成后工序新产品的导入、量产品的成品率提高和异常品的处置。 |
| 后工序设备保全 |
负责设备的日常维护、设备预防保全，保证设备正常运转。 |
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| IS 网络技术 |
保证公司内部网页、局域网的正常运行，负责计算机软、硬件管理，以及计算机防病毒管理。 |
| 生产计划 |
合理接收订单，协调安排生产日程，达成交货期和销售计划。 |
| 采购 |
根据生产计划，完成资材采购；在满足生产需要的同时将库存控制在合理水平。 |
法律条款 